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军工半导体芯片概念股

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军工半导体芯片制造商哪些上市公司

  1、上海科技(600608):公司经过控股子公司江苏意源科技有限公司相继出资设立了姑苏国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技能有限公司、无锡国家集成电路规划基地有限公司等。其间,姑苏国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技能。   2、综艺股份(600770):2002年8月,公司出资4900万元与我国科学院计算机研究所等科研开发组织一同出资建立北京神州龙芯集成电路规划有限公司,并持股49%成为榜首大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路规划有限公司成功开宣布国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手建议的“龙芯联盟”正式建立; 2003年12月20日,中科院宣告将在04年6月研宣布“实践性能与英特尔飞跃4CPU水平适当的“龙芯2号”。   3、大唐电信(600198):大股东大唐集团开发的TD-SCDMA规范成为国际第三代移动通讯三大规范之一,在现在整个电信职业面对重组和打破的远景下,大唐电信面对着新一轮开展机会。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司首要的赢利来历,奉献的赢利已占到主营赢利的52%,2002年该公司就完成净赢利3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为我国移动和我国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等一同开发的手机中心芯片渠道将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量出产,在现在手机用户很多增加以及未来3G手机芯片等方面开展前途广阔。大唐微电子技能有限公司2003年出售额到达了6.2亿元,与2002年相比增加了199.0%,成为2003年我国集成电路规划业的一个亮点。   4、清华同方(600100):公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技能根底,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的规划、研制及工业化,在数字芯片方面具有的技能优势也适当显着,和大唐微电子一同入选为第二代居民身份证芯片的规划厂商。 半导体芯片上市公司---芯片制作   5、士兰微(600460):士兰微现在专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的规划、制作和出售。公司研制出产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具有了0.5-0.6微米的CMOS芯片的规划才能,有才能规划20万门规划的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内一切集成电路企业中士兰微排名第十,并继续三年居集成电路规划企业首位。   6、张江高科(600895):2003年8月22日,张江高科发布布告称公司现已过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布布告,发表公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。施行转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的出资本钱约为4.8亿港元,每股持股本钱仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工商场中已占到50%以上的比例,是现在国内规划最大、技能最先进的集成电路制作公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。   7、上海贝岭 (600171): 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老迈——裕隆集团合资建立了着眼于网络使用的芯片规划公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司履行总裁方朋在11月份表明说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它现已找到法国巴黎百富勤为其主承销商,详细融资规划还未确认。2003年10月,具有国际先进半导体代工工艺技能的美国捷智半导体以技能和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路规划公司规划的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性查验过程中,该公司的方针是获取全国1/3的商场比例。   8、华微电子(600360):华微电子是我国最大的功率半导体产品出产企业之一。其用户为国内闻名的彩电、节能灯、计算机及通讯设备制作商,并在规划、开发、芯片制作、封装/测验、出售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片出产才能为每年100万片,封装/测验才能为每年6亿只。2003年11月,公司布告将与飞利浦电子我国有限公司合资运营吉林飞利浦半导体有限公司,公司出资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,运营半导体电力电子器材产品。   9、长电科技(600584):公司出产的集成电路和片式元器材均是国家重点扶持的高科技职业,在分立器材范畴内竞争力颇强,2003年5月征集资金3.8亿,大多数都用在封装、检测出产线技改,项目建造期较短。2003年11月布告,拟与北京工大智源科技开展有限公司一同组成北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该协作项目是国家分外的注重的照明工程建造项目,协作研制出产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。   10、方大A(000055):我国初次研制成功的半导体照明严重关键技能--大功率高亮度半导体芯片在方大(000055)面世,2004年3月23日在上海举办的“2004我国国际半导体照明论坛”上,方大初次向参会者展现了此款芯片。据介绍,该技能是我国“十五”国家严重科技攻关项目,到达当今半导体芯片先进水平,对加快发动我国半导体照明工程具有极端严重意义。方大2000年起开端进军氮化镓半导体工业,使用国家863方案高技能效果,开发出产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计出资2亿多元,现在形成了年产氮化镓外延片35000片的才能。   11、首钢股份(000959):作为国内最早进入高新技能工业的钢铁企业,公司现已在高科技范畴进行了许多大手笔的出资,公司参加出资的北京华夏半导体制作股份公司,首要出产8英寸0.25毫米集成电路项目,现在已取得北京市的大力支持,该公司将有望建成我国北方的微电子出产基地。 半导体芯片上市公司---芯片封装测验   12、三佳模具(600520):2001年末的上市布告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具出产企业,商场占有率15%以上。上市后不久公司改变投向,原准备用征集资金独家出资12000万元建造年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为出资新建合资公司,由中方出资9000万元、日方出资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又发表,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为出产出售半导体制作用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,到2002底实践使用征集资金8710万元,2002年末已投入出产。   13、宏盛科技(600817):公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,运营范围为开发、制作电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测验等。注册资本人民币7,450万元。

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美国企业被禁在未来7年内向中兴通讯(000063)[生意提示]出售元器件,我国要害电子元器件长时间无法自主可控问题又成为国人之痛,军用芯片因为其在国防安全的重要位置和供给系统相对关闭的特色,其国产代替和自主可控有望迎来加快速度进行开展。中心观念军用芯片很大程度影响信息化配备的作战效能,已成为我军信息化作战才能开展瓶颈,将得到优先和加快速度进行开展。当时我军的信息化建造以技术革命为主导,要点开展信息化武器配备,中心在于配备的电子化和计算机化。主张重视进入军工芯片范畴的上市公司方大化工(000818)[生意提示](方大化工(000818),未评级)、振芯科技(300101)[生意提示]、景嘉微(300474)[生意提示](景嘉微(300474),未评级)、耐威科技(300456)[生意提示](耐威科技(300456),未评级)、紫光国芯(002049)[生意提示](紫光国芯(002049),未评级)等。以及背面大股东在自主可控DSP芯片上获得打破的四创电子(600990)[生意提示](四创电子(600990),未评级)、国睿科技(600562)[生意提示]等。

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集成电路规划同方国芯(002049) :同方国芯获益于军工芯片国产化浸透率的提高和军用存储器的横向拓宽。我国军工芯片商场容量60亿元,国产化率10%,未来国产代替空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐渐迸发。大唐电信(600198) :基带技能抢先,轿车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片首要规划公司之一,具有数量很多的通讯专利,且芯片授权给小米出资的公司,未来在4G芯片范畴有望有一席之地。上海贝岭(600171) :我国电子整合旗下集成电路财物的途径现已益发清晰,作为其旗下仅有A股上市渠道,上海贝岭的资本运作值得重视。2014年,我国电子整合了旗下华大、华虹等IC规划财物建立华多半导体,工业收入规划跻身全国前三名。集成电路制作三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制作,冲击全球龙头。三安光电在国内首先进入6寸GaN范畴,未来有望整合制作和规划,成为化合物半导体龙头。士兰微(600460) :公司是我国IDM龙头,公司首要产品包含分立器材、功率器材、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来依照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器材产品线、LED器材产品线等七大产品线展开。华微电子(600360) :公司是国内首要的半导体功率器材IDM,首要产品包含MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于轿车电子设备中。集成电路封测华天科技(002185) :我公营收规划第二、盈余才能最强的半导体封装测验公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。本年年初,公司与华天科技签署了战略协作协议,两边将在集成电路先进制作、封测等方面打开协作,一同建造我国集成电路工业链。通富微电(002156) :巨子重要封测同伴,公司世界大客户营收占比较高,海外出售占比超越70%,客户产品首要面向智能手机、轿车等高增加商场。晶方科技(603005) :公司是封装肯定领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供货商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨子供给封测服务。一同,公司仍是苹果Touch ID封装的首要供货商之一。公司展开的首要方向是轿车摄像头、模组封装、指纹辨认和MEMS封装。集成电路设备和材料七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备到达4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备大多数都用在集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等职业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是亮点。兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为我国集成电路供给最中心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士建立的大硅片公司上海新升估计四季度能出12寸硅片样品,估计下一年1季度完成量产,现在硅片产能大部分现已被预订。上海新升将补偿我国半导体工业最中心质料的缺失。国家大基金有意出资,且上海新升现已确认入驻临港工业园区集成电路基地,有望获益上海集成电路基金扶持。扩展材料:9月19日,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上泄漏,阿里将把此前收买的芯片公司——中天微体系有限公司,和达摩院自研芯片事务一同,整组成一家芯片公司——平头哥半导体有限公司,推动云端一体化的芯片布局。阿里巴巴董事局主席马云曾表明,物联网年代立刻就要降临,人们需求更廉价、更有用、更有包容性和更安全的芯片。“阿里巴巴开发芯片并非为了竞赛,而是普惠,让一切人在任何时候、任何地方都能运用和共享这些技能。”马云说。芯片是达摩院建立之初就规划的重要研制方向之一,为了让该项事务快速推动,阿里此次建立集团全资控股的专门公司,不仅仅展开研制使命,还要工业化推行、构建生态。阿里巴巴进入芯片范畴的全体战略是云端一体,自研与生态协作结合,独立芯片公司初期首要研制人工智能芯片和嵌入式芯片。本年4月,阿里巴巴全资收买中天微,中天微是我国大陆仅有的自主嵌入式CPU IP Core公司,当时,根据中天微CPU IP核的SoC芯片累计出货量已打破8亿颗。未来,阿里将打造面向轿车、家电、工业等许多职业范畴的智联网芯片渠道,“咱们我们都期望这家企业的芯片能大幅度的提高智联网的核算力,其芯片产品还能够终究靠云服务,以更高的功能和更低的本钱赋能更多的企业。”张建锋说。芯片是核算力的中心,而核算力则是一切人工智能运用的根底。本年4月,达摩院宣告正研制一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图画视频剖析、机器学习等AI推理核算,其功能功耗比将是同种类型的产品的40倍。阿里方面泄漏,这款AI芯片估计下一年下半年问世,第一批芯片将运用在阿里数据中心、城市大脑和无人驾驶等云端数据场景中。未来将经过阿里云对外开放运用,使得语音辨认、图画辨认等AI才能能够在云端运用。据了解,“平头哥”这个姓名的由来,和“达摩院”相同,都是由马云决议决议。“平头哥”是蜜獾的别称,休息于热带雨林和开阔草原区域,据说是“世界上最临危不惧的动物”。参考材料:芯片-百度百科

军工半导体芯片制造商哪些上市公司?

姑苏国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。SEMI最新版的全球集成电路制造厂猜测陈述提醒,半导体厂2010年的开销估计将上升至300多亿美元,较2009年同比添加88%。不少代工厂和存储器公司在曩昔的几个月内宣告了添加本钱开支的方案。此外,一部分之前“冻住”的项目也将连续冻结,例如,TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测陈述也提醒了一批行将破土开工的新建芯片制造厂的方案,如TSMC14厂的第4期、或许开工的FlashAlliance的5厂及其他。当然即便2010年的开销已呈大幅度添加态势,前道fab厂的开销仍需在2011年添加至少49%,才干使得设备开销回到2007年的水平。此外,设备的开销方案也取决于全球经济的继续复苏状况。SEMI全球集成电路制造厂观测陈述(SEMIWorldFabForecast)猜测,2011年前道fab的开销额将略逊于2007年,到达423亿美元。

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